深圳市润众兴科技是一家专注于封装基板及高阶HDI、高多层特殊工艺线路板的研发和生产制造商，在深圳及珠海拥有现代化工厂，深圳工厂拥有厂房15000平米，月出货品种在5000款以上，定位高难度、高阶HDI的中小批量、样品和快板研发及制作。珠海工厂有两栋共25000平米的现代化厂房，主要批量生产多层盲埋孔电路板以及HDI产品，满足客户大批量产品的需求。
公司通过了ISO9001、ISO14001、TS16949、UL等认证，产品满足IPC、RoHS等标准，我们坚持在高难度PCB、高阶HDI和R-FPC等产品的工艺研发、产品制造上持续投入，从国外引进先进的线路板生产设备，导入MSAP、ETS和SAP等先进制程能力，不断提升研发及制程能力，满足客户对高可靠性产品的需要。
我们生产的产品包括IC封装载板、HDI任意阶、高多层（4-60）PCB/FPC/软硬结合板，满足各种特殊工艺要求（高频高速、混压、深微孔、台阶金手指、长短金手指、铜浆塞孔、POFV、背钻、半孔、金属包边、机械盲埋孔、控深钻/盲锣、局部厚铜、厚铜HDI、BGA选化工艺、阶梯槽等），产品广泛应用于通信设备、人工智能、汽车电子、消费电子、工业控制、医疗电子、半导体、LED照明等领域，客户遍布北美、欧洲、中国及泛太平洋地区。
