软硬结合板的开窗工艺难点到底该如何攻克？

1. 攻克开窗边界精度差的难点：精准定位 可控加工

   开窗边界若偏移或尺寸偏差，会导致柔性区有效弯折面积不足，或刚性区保护失效。

• 采用 激光直接成像（LDI）定位 紫外激光切割 组合工艺：先通过 LDI 识别基板上的对位靶标，将开窗位置误差控制在 ±0.05mm 内；再用紫外激光进行切割，其光斑小（直径＜20μm）、热影响区窄（＜50μm），可精准切割任意形状的开窗边界，且不会导致基材变形。

• 针对多层软硬结合板，采用 分层开窗 阶梯式加工：先切割外层刚性介质层，再通过视觉对位精准切割内层胶膜，避免一次性切割穿透导致的尺寸偏差。

• 配置在线尺寸检测设备：切割后实时扫描开窗边界尺寸，自动反馈调整激光参数，补偿加工误差。

• 难点根源：软硬基材的刚度差异大，加工时易发生基材偏移；传统机械铣削的刀具磨损会导致尺寸漂移，且无法加工复杂异形开窗。

• 攻克方案：

2. 攻克柔性基材损伤的难点：非接触加工 基材保护

   柔性区的 PI 基材、铜箔线路硬度低，开窗过程中极易出现划伤、烧蚀、拉伸变形等损伤。

• 优先选用 紫外激光或飞秒激光 替代 CO₂激光和机械铣削：紫外激光的冷加工特性可减少热损伤，飞秒激光则能实现 “无热影响区” 切割，避免 PI 基材炭化和铜箔氧化。

• 采用 保护膜贴合防护工艺：开窗前在柔性区表面贴附耐高温 PET 保护膜，激光切割时保护膜吸收部分能量，防止基材表面划伤；切割后通过真空吸附剥离保护膜，避免人工撕膜造成的线路拉扯。

• 对于超薄柔性基材（厚度＜0.05mm），采用 载体板支撑加工：将基板贴附在刚性载体板上进行开窗，加工完成后再剥离载体板，防止基材在加工过程中塌陷变形。

• 难点根源：机械铣削的刀具挤压会拉伸柔性基材；CO₂激光的热效应强，易烧蚀 PI 基材导致炭化；人工撕胶易撕裂线路。

• 攻克方案：

3. 攻克边缘毛刺与分层的难点：精准控能 后处理优化

   开窗边缘若出现毛刺、胶渣残留，或层间分层，会导致弯折时应力集中，引发线路断裂或层间剥离。

• 优化激光加工参数：采用 “低能量 多遍扫描” 模式，避免单次高能量冲击产生毛刺；针对不同厚度的介质层和胶膜，建立参数数据库（如能量密度、扫描速度、重复次数），确保切割彻底且无残留。

• 增加 边缘精细化后处理工序：切割后先用 等离子体清洗 去除边缘胶渣和炭化层，再用 微蚀刻工艺 处理铜箔边缘毛刺；对于分层风险高的过渡区，可涂覆一层柔性封边胶，填充边缘缝隙，增强层间结合力。

• 控制开窗后的时效：加工完成的基板需在 24 小时内进行后续贴合工序，避免边缘长时间暴露在空气中吸湿，导致层间附着力下降。

• 难点根源：激光能量过大导致基材熔融拉丝；胶膜未完全切割干净；边缘应力未释放导致分层。

• 攻克方案：