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混压板6层
混压板6层
▪层数：6层▪工艺：沉金▪纵横比：8：1▪成品厚度：1.6mm▪最小孔径：0.2mm▪线宽/线距：5mil/5mil▪技术要点：FR4+罗杰斯4350B混压
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5OZ电源板12层
5OZ电源板12层
▪板 材：S1000-2m▪板 厚：4.5mm▪层 数：12层▪成品铜厚：内层4OZ，外层5OZ▪最小孔铜：30um▪表面工艺：沉金
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软硬结合板6层
软硬结合板6层
▪层数：硬板6层，软板2层▪材质：FR4+PI▪纵横比：8：1▪成品厚度：1.6mm+0.15mm▪最小孔径：0.2mm▪线宽/线距：4mil/4mil▪技术要点：
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10层半孔板10层
10层半孔板10层
▪层数：10层▪材质：生益S1000-2M▪纵横比：8：1▪成品厚度：1.6mm▪最小孔径：0.2mm▪线宽/线距：3mil/3mil▪表面处理：沉金▪技术要点：半孔，最小BGA0.2mm
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射频模组RF
射频模组RF
◆ Structure: 4L，1+2+1，Total thickness:180μm min;◆ Layer alignment: blind via ring width 25μm，Adjacentlayer shift≤25μm，Random layer shift≤40μm◆ MSAP process，trace width tolerance ±5μm ;◆ Surface finish: Thin ENEPIG ( Ni thickness 0.3~0.5μm)
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应用处理基带芯片AP/FCCSP
应用处理基带芯片AP/FCCSP
◆ Structure : 2L,Total thickness170 μm, core thickness 100μm;◆ MSAP process，L/S=20/20μm◆ 75μm laser dirlled “X” hole ，copper filled.Bonding finger Pitch: 95μm(50/40μm)BOL Pitch: 55μm(25/30μm)◆ Surface finish:Soft Ni/Au+OSP +Etch-back
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存储类芯片SSD
存储类芯片SSD
◆ Structure: 2L，Total thickness:100 μm min;Mechanical Drilling，Filled Via with SM;Laser Drilling，Filled Via with Copper, dimple≤5μm;◆ Tenting process，L/S≥35/35um;MSAP process,L/S≤25/25μm;◆ SM colour: Green or Black matte /thickness 20+/-7μm,SM Flatness≤7μm;◆ Surface fini...
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高阶HDI板12层HDI板
高阶HDI板12层HDI板
▪ 产品名称：12层3阶HDI板▪ 层数：12层▪ 材质：TU872▪ 纵横比：6：1▪ 成品厚度：1.2mm▪ 最小孔径：激光孔0.1mm,机械孔0.2mm▪ 线宽/线距：2.6mil/2.6mil▪ 技术要点：3+N+3，盘中孔，盲埋孔
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高阶HDI板12Anylayer
高阶HDI板12Anylayer
▪ Layers:12L ▪ Board thickness:0.8mm ▪ Material:EM-370 ▪ Min Width/Spacing:60/60um ▪ Surface treament:ENIG+OSP
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高阶HDI板8层HDI板4
高阶HDI板8层HDI板4
▪ 层数：8层▪ 材质：S1000-2▪ 纵横比：8：1▪ 成品厚度：1.2mm▪ 最小孔径：激光孔0.1mm,机械孔0.15mm▪ 线宽/线距：3mil/4mil▪ 技术要点：2+N+2 ，通孔盘中孔，最小BGA直径0.23mm
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高阶HDI板16层3阶
高阶HDI板16层3阶
▪ Layers -- 16Layer ▪ Material -- PanasonicR-5775 ▪ Thickness --2mm ▪ Inner copper -- HOZ ▪ Min line width/spacing -- 2/2mil ▪ Min Aperture --0.1mm ▪ Surface Treament- ENIG ▪ Application --Communication Equipmet
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高阶HDI板24层2阶
高阶HDI板24层2阶
▪ 层数：24L▪ 材料：FR-4(Tg180) VT-47▪ 板厚：2.59+/-0.26mm▪ 最小线宽/线距：3.5/5.0mil▪ 最小孔径：0.25mm▪ 表面处理：沉金
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