混压板
混压板
产品型号：6层
产品描述：
▪层数：6层
▪工艺：沉金
▪纵横比：8：1
▪成品厚度：1.6mm
▪最小孔径：0.2mm
▪线宽/线距：5mil/5mil
▪技术要点：FR4+罗杰斯4350B混压
相关产品
-
Heavy copper3厚铜板
Heavy copper3厚铜板
▪ 层数——10L▪ 材料——EM-827▪ 板厚——4.85mm▪ 内外层铜厚——3 oz▪ 最小线宽/线距——0.45/0.30mm▪ 最小孔径——0.25mm▪ 表面处理——沉金
了解详情 > -
1层3W高导铝基板
1层3W高导铝基板
▪ 层数——1L▪ 材料——VT4B9▪ 板厚——1.524mm▪ 内外层铜厚——140 um▪ 表面处理——喷锡
了解详情 > -
12层5OZ电源板
12层5OZ电源板
▪板 材：S1000-2m▪板 厚：4.5mm▪层 数：12层▪成品铜厚：内层4OZ，外层5OZ▪最小孔铜：30um▪表面工艺：沉金
了解详情 > -
Heavy copper厚铜板
Heavy copper厚铜板
▪ 层数——10L▪ 材料——TU865▪ 板厚——3.5mm▪ 内外层铜厚——5OZ▪ 最小线宽/线距——2/2mm▪ 最小孔径——0.7mm▪ 表面处理——沉金▪ 应用领域——通讯设备
了解详情 > -
1层热电分离铜基板
1层热电分离铜基板
▪ 层数——1L▪ 材料——铜基▪ 板厚——3.2mm▪ 内外层铜厚——140 um▪ 表面处理——ENEPIG
了解详情 > -
6层混压板
6层混压板
▪层数：6层▪工艺：沉金▪纵横比：8：1▪成品厚度：1.6mm▪最小孔径：0.2mm▪线宽/线距：5mil/5mil▪技术要点：FR4+罗杰斯4350B混压
了解详情 > -
2层LED封装基陶瓷板
2层LED封装基陶瓷板
▪ 层数——2L▪ 材料——氧化铝陶瓷▪ 板厚——1.2mm▪ 内外层铜厚——35 um▪ 表面处理——ENEPIG
了解详情 > -
Heavy copper2厚铜板
Heavy copper2厚铜板
▪工控系统▪ 层数——10L▪ 材料——EM-370（Z）▪ 板厚——2.48mm▪ 内外层铜厚——4 oz（RTF）▪ 最小线宽/线距——0.433/0.137mm▪ 最小孔径——0.3mm▪ 表面处理——沉金
了解详情 >